PMI (polymethakrylimidová) pěna je nejnovější materiál ve vývoji materiálů jádra z polymerové pěny. Má nízkou hustotu, vynikající odolnost vůči vysokým teplotám, nízkou dielektrickou konstantu a dielektrické ztráty, dobrou odolnost proti únavě a odolnost vůči napětí. Má mnoho výhod, jako je vysoká měrná pevnost, a proto se široce používá v materiálech jádra kompozitních sendvičových struktur a je široce používán ve vysokorychlostních vlacích, lodích a letectví.Omezeno velikostí a tvarem hotového pěnového materiálu PMI, spojování a výplňové vyztužení pěnového materiálu PMI je nevyhnutelné během celkového procesu formování sendvičové struktury. Stávající pěnivý adhezivní materiál pro voštinovou výztuž [4] může splňovat požadavky na nízkou hustotu, vysokou teplotní odolnost a vysokou pevnost, ale stále nemůže splnit procesní požadavky pěnového materiálu PMI při spojování a tuhnutí při pokojové teplotě; existující pastové lepidlo s nízkou hustotou Přestože materiál [5] splňuje procesní požadavky pěnového materiálu PMI při spojování a tuhnutí při pokojové teplotě, nemůže realizovat proces tvarování společně vytvrzený s kompozitní prepregovou kůží a jeho tepelná odolnost nemůže splňovat návrh požadavky.V této studii byly jako vytvrzovací činidla použity cykloalifatické aminy/aromatické aminy. Připravená pastová lepidla s nízkou hustotou mají výhody vytvrzování při pokojové teplotě, vytvrzování při střední teplotě a vysoké teplotě a plně vyhovují EP prepreg-PMI. Procesní požadavky na autoklávové tvarování pěnových sendvičových struktur. Lepidlo dosahuje dobré rovnováhy v hustotě, tepelné odolnosti, mechanických vlastnostech a procesních vlastnostech a vyplňuje mezeru v domácím výzkumu v této oblasti a dále rozšiřuje rozsah použití pěnových sendvičových struktur PMI v letectví a dalších oblastech. Má důležitý význam.